半导体

半导体精密喷墨系统|晶圆微米级标记解决方案

半导体制造面临三大标识挑战:

  • 精度极限:晶圆不良品高精度NG标记
  • 材料兼容:硅片/玻璃基板表面无损标记,避免激光热损伤
  • 环境适配:Class 100洁净室兼容,零金属离子污染风险

蓝茵半导体喷墨打印系统可搭载工业视觉检测系统,实现高精度晶圆打点,替代激光标记。多色墨水标识不良品。

应用

应用的领域

    • 晶圆不良品标记
    • 多色墨点标识缺陷位(替代激光烧蚀)
    • 抗HF酸蚀刻墨水,耐受清洗制程
    • 晶圆ID追溯喷码
    • 边缘区域全幅打印批次码
    • 纳米隐形墨水支持紫外线激发验证
    • 芯片封装标记
    • 芯片四周黑色绝缘标记(耐300℃回流焊)

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