半导体晶圆高精打点喷墨系统

蓝茵高精度晶圆喷墨打标打点系统集成机器视觉与压电喷墨技术,实现晶圆缺陷亚微米级自动涂黑标记。突破传统手动效率瓶颈,满足ToF模组、Metalens等光学元件量产需求,为3D传感、生物识别领域提供高可靠性标识方案。

A[机器视觉定位]|亚微米识别精度| -->B (缺陷坐标提取)--> C[压电喷墨系统] |3pl级墨滴控制|--> D(微米级精准打点) --> E[SECS/GEM协议集成] --> F(智能制造系统无缝对接)

超高精密打点系统三大技术模块

一、工业视觉识别系统

    毫秒级不良品定位(>500fps帧率) 亚微米级坐标定位误差(±2μm)

二、压电喷墨执行系统
    纳米级墨滴体积控制(3-5pl) 高附着力半导体专用墨水(耐切割液/高温)

三、智能控制平台

    支持SMEMA/E84通信协议 可定制配方管理(>200组工艺参数)

此方案已应用于12英寸晶圆量产线,为3D成像、生物识别等前沿领域提供标识技术底座,加速半导体喷墨设备国产化进程。

应用

应用的领域

    • 光学元件量产:ToF模组/Metalens缺陷标识
    • 3D传感芯片:结构光接收器打点定位
    • 生物识别器件:指纹传感器晶圆分级

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