半导体晶圆高精打点喷墨系统

2023年光学元件市场预计35亿美元,2025年全球3D成像和传感市场规模预计达150.79亿美元。从2020年开始,ToF模组的出货量将进一步扩大,到2022年,在所有3D模组中ToF占比达到50%。伴随Metalens技术的不断革新的性能优势下,已有透镜应用的替代空间将会迅速拓宽;同时未来生物识别、传感器的新增长,将会赋予Metalens更多刚性新增市场空间。



蓝茵高精度晶圆打点喷墨系统解决了研发测试阶段的手动不良品涂标记方式不再适用于量产后的生产需求,以及大多数设备无法做到的超精细标记的难题,还确保了在晶圆产品上自动高效识别不良品,高精度、高可靠性的涂黑标记的无缝衔接。

专精新应用:晶圆打点喷墨涂黑专用设备



应用

应用的领域

    赋能中国“芯”:超高精密打点系统



    蓝茵自主研发的高精度晶圆打点喷墨系统,搭载了工业视觉识别系统、先进的工业压电喷墨系统以及自动化程序,可确保设备的高精度、高效率和高可靠性。与传统打点工艺相比,效率提升近百倍,蓝茵晶圆打点喷墨系统更精细、高效、环保、低耗。



    先进的视觉系统可更快速高效识别不良品,并将信号传递给自动喷墨系统,进行高附着、高精度喷墨,实现了识别速度快、精度高、附着力好等需求。整机设计布局合理精巧,运行平稳。



    晶圆打点喷墨系统的顺利交付标志着蓝茵在半导体、3C、光学等工业领域的高精度喷墨领域应用树立了新的里程碑为现代化工业生产赋能增效。蓝茵工业标识立足市场需求,充分释放领先技术和装备优势,适应快速变化的市场,并能尽量满足客户的多样化需求,助力企业创造更大的价值



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